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什么叫黑胶体超高速U盘
新闻来源:    点击数:0    更新时间:2011-05-06 09:08:18    收藏此页

UDP模块(黑胶体)说明:

UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块,直接加上外壳,就是成品U盘。

它有以下特点:

  • 防水、防尘、防震。
     
  • 一体WAFER封装技术。
     
  • 薄、轻、时尚。
     
  • 产品装配方便、简单。
     
  • 产品标准化,适合客户在此基础上做各种开模设计。

    UDP模块   +  外壳    =   U盘

     

    由于UDP模块小巧,所以可以方便设计各类外壳,且装配简单,基本无需焊接,可以极大的提高产能,降低U盘生产成本。

    PIP是一体化封装技术的缩写。

 

   该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,运用该技术将小型存储产品所需要的零部件直接封装而形成完成的flash存储卡成品。可以使数码存储新产品达到完全的防水、耐高温、耐高压、读写速度快的效果,在各种恶劣的环境下依然能够正常使用, 使数据得到更安全可靠的保存。该技术主要应用在数码存储卡上,如:UDP模块、SD卡、MMC卡等。

  对消费者来说,PIP的技术优势带来的直接后果十分明显:存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用(抗重压力达50牛顿)、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身,绝对是数码一族存储卡的不二之选。业内人士分析,一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展,它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。

  1、质量保证,绝无假货

   场上大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的闪存芯片,焊在基板上后再用两片塑胶板做超声波密封,最后采用粘贴标签纸的方式进行标识。这种做法很容易让造假者做手脚,例如可以更换标签纸、可以打开塑料板更换内部闪存芯片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标签等等,令消费者利益受到损害。

  PIP封装存储卡是从最原始的晶圆的采购开始,然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装,卡片上没有一丝缝隙,要想仿造Kingmax独特的PIP封装技术最起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛,让一些造假者只能知难而退,这也是Kingmax存储卡没有假货的最主要原因。

  2、使用寿命长,省电节能

  采用的PIP封装技术的Kingmax产品,沿袭了其在内存领域的全球独家专利TinyBGA技术,将工作组件完全封装在内部,工作组件不会受到外部灰尘杂物的侵蚀,也不会受到日光等的影响,从封装技术上降低了产品损耗,提高了产品使用寿命。

  此外由于采用了DSLC技术,使存储卡写入寿命达10万次,远远超出目前市面上一般存储卡的寿命,并且DSLC技术比一般MLC技术更省电。

  3、防水耐热抗压,挑战极限

  对消费者来讲,PIP封装存储卡在防水、耐高温和耐压上面还具有独到之处。由于存储卡是完全封闭,掉在水里,因为水伤害不到工作元件,数据不会丢失。封装层采用独特材料,在隔热和耐压抗折方面做了充分考虑。根据测试结果,采用PIP封装技术的U盘,在100度的水里都不会丢失数据,而且能抗住一个卡车的重量。

  4、绚丽多彩,视觉享受

利用PIP封装技术的优势和特点,可以将U盘成任何想要的样式,所以锐能U盘也具有非常独特的风格,并创造出了色彩绚丽的U盘,同行中实为首创。

 
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